Placa base Gigabyte B760 GAMING X DDR4, Intel Socket 1700, 12.ª/13.ª generación, 3 x PCIe 4.0 M.2, ATX, USB frontal tipo C, LAN 2,5 GbE, HDMI, DisplayPort, Smart Fan 6, Q-Flash Plus

Rendimiento incomparable
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y ofrece a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para los juegos.

Excelente diseño térmico
El rendimiento sin límites de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset, SSD y bajas temperaturas bajo carga completa de aplicaciones y rendimiento de juegos.

Diseño VRM digital híbrido
Para garantizar el máximo Turbo Boost y rendimiento de overclocking de la CPU de nueva generación de Intel, las placas base de la serie GIGABYTE GAMING equipan el mejor diseño VRM jamás creado con componentes de la más alta calidad.

Diseño PCIe 4.0
Las placas base GIGABYTE B760 están listas para funcionar con los dispositivos PCIe 4.0 que se espera que experimenten el triple de ancho de banda que los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar alta velocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamento de I+D de GIGABYTE utiliza PCB de baja impedancia para proporcionar el máximo rendimiento.

DDR4 XMP
GIGABYTE ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5333MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su otra placa GIGABYTE.

3x PCIe 4.0x4 M.2
Las placas base GIGABYTE se centran en ofrecer tecnología M.2 a entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema.

Optimización de núcleos híbridos
Con la nueva tecnología Intel Hybrid, GIGABYTE crea exclusivamente dos nuevas "Actualizaciones de CPU" en perfiles de BIOS para satisfacer diferentes escenarios de usuarios ajustando la activación y la política de voltaje de P-Core y E-Core.

Disipador de calor MOSFET completamente cubierto
TMOS es un VERDADERO disipador de calor de una sola pieza. Su diseño de una sola pieza y su mayor superficie mejoran drásticamente el rendimiento de refrigeración frente al diseño de varias piezas de la competencia.

TMOS presenta varios canales y entradas en el disipador de calor. Este diseño permite el paso del flujo de aire, lo que conduce a una gran mejora en el rendimiento de la transferencia de calor.

Ventilador inteligente 6
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que garantizan que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir ventiladores y bombas PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.


Especificaciones

UPC
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 13.ª y 12.ª generación
La caché L3 varía según la CPU

conjunto de chips
Conjunto de chips Intel B760 Express

Memoria
Soporte para DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria
4 x zócalos DIMM DDR que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

Gráficos integrados
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel HD:
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz
1 x puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz

Audio
CÓDEC de audio Realtek
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
Soporte para salida S/PDIF

LAN
Chip LAN Realtek de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

Módulo de comunicación inalámbrica
AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.2
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 80 MHz y una velocidad de datos de hasta 1,2 Gbps

Ranuras de expansión
UPC:
1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando en x16 (PCIEX16)
Conjunto de chips:
2 x ranuras PCI Express x16, compatibles con PCIe 3.0 y ejecutándose en x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)

Interfaz de almacenamiento
UPC:
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, soporte para SSD PCIe 4.0 x4/x2 tipo 22110/2280) (M2A_CPU)
Conjunto de chips:
2 x conectores M.2 (Socket 3, clave M, soporte para SSD PCIe 4.0 x4/x2 tipo 22110/2280) (M2P_SB, M2M_SB)
4 conectores SATA de 6 Gb/s
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA

USB
Conjunto de chips:
1 x puerto USB Type-C con soporte USB 3.2 Gen 2, disponible a través del encabezado USB interno
1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
1 x puerto USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips+2 concentradores USB 2.0:
8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)

Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines
1 x encabezado del ventilador de la CPU
1 x cabezal de ventilador de CPU/bomba de refrigeración por agua
3 x cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de ventilador del sistema/bomba de refrigeración por agua.
2 x cabezales de tira LED direccionables
2 cabezales de tira LED RGB
3 conectores M.2 hembra 3
4 conectores SATA de 6 Gb/s
1 x encabezado del panel frontal
1 x encabezado de audio del panel frontal
1 x encabezado de salida S/PDIF
1 conector USB tipo C, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 conector USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 x encabezado de puerto serie
1 botón Q-Flash Plus
1 botón de reinicio
1 x puente de reinicio
1 x puente CMOS transparente

Conectores del panel posterior
1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
2 puertos USB 3.2 Gen 1
5 puertos USB 2.0/1.1
2 x conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto DisplayPort
1 puerto HDMI
1 puerto RJ-45
6 conectores de audio

Controlador de E/S
Chip controlador de E/S iTE

Monitoreo de hardware
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Detección del caudal de refrigeración por agua
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador

BIOS
1 flash de 256 Mbit
Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Características unicas
Soporte para el Centro de Control de GIGABYTE (GCC)
Soporte para Q-Flash
Soporte para Q-Flash Plus

Software incluido
Norton Internet Security (versión OEM)
Software de gestión de ancho de banda LAN

Sistema operativo
Soporte para Windows 11 de 64 bits
Soporte para Windows 10 de 64 bits

Factor de forma
factor de forma ATX; 30,5 x 24,4 cm.

• Zócalo: 1700
• Compatibilidad de CPU: Intel 12.ª/13.ª generación
• Conjunto de chips: Intel B760
• Factor de forma: ATX
• Ranuras de memoria: 4 ranuras
• Compatibilidad M.2: PCIe
• USB C: Sí

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